微电子封装的发展趋势和CSP

摘要：

本文简要介绍了当前微电子技术的主要发展路线及微电子封装的现状和发展趋势以及芯片尺寸封装(CSP)技术.

关键词： 芯片规模封装 微电子封装 技术发展路线

作者: 贾松良

作者单位: 清华大学微电子所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 86-89

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）