免清洗助焊剂与PCB焊接残留物表象分析

摘要：

本文着重探讨产生焊后残留物的主要因素,免清洗焊剂的相关指标与检测标准以及减少和降低残留物的有效措施.

关键词： 电装行业 免清洗助焊剂 印制电路板 焊接残留物 表象分析

作者: 周东

作者单位: 北京无线电技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 98-100

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）