SMT再流焊接中的不良故障(焊接缺陷)分析与预防对策

摘要：

本文主要对SMT再流焊接中常见的焊接缺陷进行原因分析,并提出预防对策,以供SMT生产线工程师参考.

关键词： 焊接缺陷 焊端 焊盘 再流动 自定位效应 表面组装技术

作者: 顾霭云

作者单位: 公安部第一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 27-38

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）