刮胶工艺

摘要：

当印制电路板为A面混装,B面贴片时,其工艺为A面丝印、贴片再流焊,B面刮胶,贴片、固化,A面插件过波峰焊,现对刮胶工艺进行讨论.

关键词： 刮胶工艺 印制电路板 A面混装 B面贴片

作者: 王豫明

作者单位: 清华同方

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 149-153

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）