免清洗液态助焊剂评价技术要点

摘要：

本文介绍了免清洗液态助焊剂评价的技术要求及相关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等技术要点的评价进行了详细的说明.

关键词： 免清洗 助焊剂 技术要点 印制电路板

作者: 何秀坤 丁丽

作者单位: 信息产业部专用材料质量监督检验中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 95-97

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）