”竖碑”现象的成因与对策

摘要：

表面贴装工艺的回流焊接工序中,常出现”竖碑”现象它和浮起,移位一起被认为是回流焊接工艺中最常见的缺陷,本文就竖碑现象的成因进行了探讨.

关键词： 表面贴装工艺 贴片元件 回流焊 竖碑

作者: 沈新海

作者单位: 浙江生力科技产业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 114-116

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）