浓H<,2>SO<,4>与KMnO<,4>结合在多层板去钻污中的应用

摘要：

本文旨在探讨”浓H<,2>SO<,4>与KMnO<,4>结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理”理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.

关键词： 印制电路板 多层板 浓H<,2>SO<,4> KMnO<,4> 去腻污凹蚀

作者: 殷春喜

作者单位: 信息产业部电子第十五研究所PCB中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 146-150

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）