涂覆OSP生产线的设计

摘要：

本文介绍有机可焊保护剂涂覆采用的工艺,设备设计的思路,使操作者更易掌握、维护简单,能适用不同的助焊剂的生产,收到了一定的效果.

关键词： 印制电路板 热风整平 有机预焊剂涂覆工艺 SMT

作者: 邵文庆

作者单位: 常州力达电力设备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 287-289

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）