近三年来我国印制电路技术的发展和展望

摘要：

本文介绍了我国三年来在印制电路技术方面高精度印制板技术,计算机集成制造系统,多层板增长速度,电镀技术,表面涂覆技术以及清洁生产、三废治理,基板材料等的主要进展,并对21世纪的印制电路技术进行展望.

关键词： 印制电路 电子装联 多层印制板 表面涂覆 基板材料

作者: 王厚邦

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）