特性阻抗在多层板绝缘层厚度控制中的应用
电路板工业发展40年以来已成为电子、家电、通讯等硬件产品所必备的重要元件.早期的电子、家电工业在信号传输的速度不是很快的情况之下,电路板只是作为一种方便零件组装与导通的基板而已,线路中的布线完全以导电为出发点,设计与品质管理只要具备相应的直接与交流电知识即可.但随着通信工业(有线及无线)的发展,数字信号的传输速度与日俱增,高品质控制阻抗的线路板的需求量也持续增长,原来简单的导线逐渐变成高频、高速的复杂的传输线,已不再是传统意义上的导线,而成为复杂的特定元件.含此种导线的PCB在品质上的控制就不能应用原来的导通即可理念,而要更新观念,从更严格的角度——特性阻抗——来控制PCB的品质.特性阻抗的影响因素包括:绝缘层厚度、导线宽度、导线铜厚及绝缘层介质的介电常数.这里仅谈一下利用特性阻抗值与绝缘层厚度的关系,反映绝缘厚度的状况,从而实现应用特性阻抗值的测量对于合格绝缘层厚度PCB的筛选.
特性阻抗 绝缘层厚 盲孔 时域反射法 印制电路板
李辉
珠海多层电路板有限公司
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216-221
2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）