BGA组装与返修技术

摘要：

本文简要概述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了较详细的介绍.

关键词： BGA器件 组装 返修 球栅阵列 焊点检测 贴装表面清洁

作者: 孙忠新

作者单位: 江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 204-210

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）