会议专题

首届全国电子元器件应用技术研讨会

总文献量: 55篇会议类型: 国内会议会议地点: 西安主办单位: 中国电子学会会议日期: 2000-09-01

文章浏览

再流焊温度曲线简析

鲜飞张义红

Fuji 和Siemens贴片机视觉系统的比较

沈钢周骏

21世纪SMT发展趋势以及我们的对策

张文典

MCM-C多层基板技术及其发展应用

孙承永

从对流技术看当代回焊炉

夏建亭

我国表面安装技术(SMT)的发展趋势

龚俊杰

软磁铁氧体磁性材料的特性及应用

陈全周汪卫华胡少明

多CCD图像传感器同步电路

田慧王义杜宏亮

氧化锌压敏电阻器性能、应用及其发展

贾广平

漫谈无铅焊接技术

顾丕谟

电装工艺技术的发展趋势及我所电装技术改造的对策

滕霖秘嘉祥

无铅焊料的应用

夏建亭

电子元器件中的薄膜新技术

严一心

细间距SMD焊接强度试验研究

张晟赵俊伟

SMT焊盘设计的可靠性研究

路佳

浅谈如何提高表面安装可靠性的几点做法

李辉书李娟芳

新型元件--智能热敏电阻

高季荪

SMT设备维修实例

鲜飞

焊膏的使用规范

蔡成校

智能材料及其应用

曹全喜周晓华高锦秀