MCM-C多层基板技术及其发展应用

摘要：

该文系统阐述了MCM-C（陶瓷厚膜型多芯片组件）的三类多层基板的基本结构与工艺技术，并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。

关键词： 多芯片组件 电子组装 陶瓷厚膜 多层基板 微电子组件

作者: 孙承永

作者单位: 西安电子科技大学(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 19～34

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）