焊膏的使用规范

摘要：

由焊膏产生的缺陷占SMT中总缺陷的60℅－70℅，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。该文结合该部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。

关键词： 焊膏 再流焊 印制电路板 表面组装技术 焊接材料

作者: 蔡成校

作者单位: 杭州东方通信股份有限公司技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 281～286

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）