细间距SMD焊接强度试验研究

摘要：

该文通过细间距SMD焊接强度试验，分析了影响焊接强度的诸多因素，找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。

关键词： 焊接强度 印制电路板 表面组装技术 焊接质量

作者: 张晟 赵俊伟

作者单位: 西安导航技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 228～233

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）