从对流技术看当代回焊炉

摘要：

现代的回焊炉都普遍采用对流方式来加热PCB板，强制对流的热风炉几乎已成为业界标准，但是由于所采用的方法不同，各厂家炉于之间的传热效率也不尽相同，由此所造成热补偿能力上的极大差别。特别是未来熔点220℃左右的无铅锡的引入，将对现在所使用的回焊炉提出严峻挑战。

关键词： 无铅锡 回焊炉 强制对流 温度曲线 印制电路板 焊接设备

作者: 夏建亭

作者单位: 江苏省电子学会SMT专业委员会

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 199～204

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）