漫谈无铅焊接技术

摘要：

就目前国内外无铅焊料的开发应用的发展现状作了介绍，并对无铅焊料应具有的性能和影响无铅焊接技术应用的有关因素加以叙述。

关键词： 无铅焊料 无铅焊接技术 环境保护 电子产品 焊接技术

作者: 顾丕谟

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 164～166

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）