电装工艺技术的发展趋势及我所电装技术改造的对策

摘要：

该文探讨了电子装配工艺技术的现状及发展趋势，并结合该所情况提出了改造的对策。

关键词： 电子装配 印制电路板 表面安装技术

作者: 滕霖 秘嘉祥

作者单位: 航空工业第一集团公司第618研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 167～171

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）