SMT焊盘设计的可靠性研究

摘要：

作者们所标JW61-95《表面组装印制电路板设计要求》自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形，该文主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程，将试验过程中的主要问题进行了分析，估算了试验的可靠度置信下限，提出了焊盘可靠性设计的几点要素。

关键词： 焊盘设计 焊点 可靠性 印制电路板 表面组装技术

作者: 路佳

作者单位: 电子工程研究所工艺室

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 209～213

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）