会议专题

免清洗技术与离子污染测试

该文论述了免清洗技术,电子装联中污染物的产生及预防措施,清洁度的测试等。

免清洗 可焊性 清洁度

王武怀 毕人良

学技大学计算机研究所

国内会议

全国第六届装联学术交流会

武汉

中文

279~280

1999-01-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)