球栅阵裂（ＢＧＡ）封装元件与检测技术

摘要：

该文介绍了ＢＧＡ封装元件的特点，而检测是ＢＧＡ封装发展的主要问题之一。该文着重讨论了ＢＧＡ封装的检测技术。

关键词： ＢＧＡ 组装 Ｘ光检测

作者: 禹胜林 王听岳 崔殿亨

作者单位: 电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 293～296

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）