印制板组件集成电路插座簧片严重腐蚀的分析及免清洗焊剂的应用

摘要：

该文通过对印制板组件集成电路插座簧片受到严重腐蚀的实例分析，指出簧片受腐蚀的根本原因是集成电路插座的焊脚可焊性差，并提出了与此相关的措施，同时通过对免清洗助焊剂的实际应用。分析了助焊剂白色残留物的成因，论证了哆清洗技术是一项系统工程。为了确保印制板组件的可靠性要求很高的场合，在使用清洗焊剂以后也应采用无ＣＦＣ清洗工艺，以确保印制板组件的清洁度。

关键词： 印制板组件 集成电路插座簧片 腐蚀 免清洗焊剂 清洗工艺

作者: 陈正浩

作者单位: 子部第十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 258～265

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）