浅谈焊锡珠现象产生在和解决方法

摘要：

锡珠现象是每个表面装巾技术人员都会遇到的问题，它通常出现在片状阻容元件的侧面，它的存在影响着电子产品质量的稳定性。这种现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的结果。因此这种现象较难控制。这里我要就这一现象产生的原因和解决措施展开初步讨论。

关键词： 焊锡珠 焊接质量 焊膏

作者: 徐民

作者单位: 高技术股份有限公司,电子部六所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 188～190

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）