电子清洗技术及洁净度指标探讨

摘要：

电子产品的核心部分是电路板组装件，在电路板上组装焊接各种元器件、集成块、芯片和各种电路连接器、开关、组件时，都需要涂上助焊剂、焊膏等，再经波峰焊、回流焊或手工焊接后，必须乇底清洗才能保证电子产品的可靠性，工作寿命和电气性能。该文着重探讨电路板装焊后的清洗工艺和洁净度指标，及其测试方法，其标准数据可供电子清洗行业参考。

关键词： 电子清洗技术 洁净度 电子产品 可靠性

作者: 龚俊杰

作者单位: 电子设备备公司西安办事处

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 269～278

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）