ＳＭＴ中氮气气氛下的焊接

摘要：

在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中焊接技术的主流、环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机与活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清先工艺。

关键词： 氮气 波峰焊 再流焊 低活性焊膏

作者: 王菁

作者单位: 航天测控通信研究所工艺处

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 179～181

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）