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2010年中国电子制造技术论坛

总文献量: 48篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会会议日期: 2010-12-11

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LTCC内埋置电容的修正π模型研究

范海涛徐自强

通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究

杨根林

基于VC++的SMT焊点图像边缘提取技术

孙玉峰周德俭朱少华

小型化频率源的现状与发展

朱立正尉旭波魏巍刘明强王莎鸥

随着SOP发展起来的的埋容技术

孙宝磊苏民社

圆片级电镀技术探讨

张伟锋曹颖杰李永红段成龙

PCB产业发展对化学镀、电镀的要求

王恒义李卫明

收发组件中的LTCC电阻埋置技术

谢廉忠

舱载天线升降机构的强度分析与集成装配工艺

田阳沈国华

TiB2/Al复合材料摩擦磨损性能研究进展

王莎鸥

清洁环保的柠檬酸金钾用于高纯度可焊性金工艺

张荣光周大龙

小型化、高密度微波组件微组装技术及应用

严伟姜伟卓禹胜林

碱性无氰镀锌和锌合金及三价铬钝化的生产现状

SPC用于金丝键合质量控制的研究

李孝轩丁友石严伟

超声扫描显微镜的技术发展现状和技术成果

姚立新连军莉魏鹏孙明睿

小型化开关电源的发展和趋势

瞿小龙徐自强汪澎

HEDP镀铜的研究和生产应用

庄瑞舫

基于LTCC技术的X波段压控振荡器的设计

杨世朝金龙蒋万兵胡季岗

我国氯化物镀锌与废水CODcr超标的关系

袁诗璞

中国印制电路行业技术现状与存在的问题

陈长生