清洁环保的柠檬酸金钾用于高纯度可焊性金工艺

摘要：

电镀金工艺分氰化和无氰两大类。氰化镀金溶液以氰化亚金钾为主盐，无氰镀金溶液以氯化金为主盐的亚硫酸镀金。本文介绍了用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾的镀金工艺和纯金镀层的性能特点。

关键词： 微波集成图形 金线键合力 共晶焊接 柠檬酸金钾 电镀金工艺

作者: 张荣光 周大龙

作者单位: 成都宏明双新科技股份有限公司 成都华诚微电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）