基于LTCC技术的X波段压控振荡器的设计

摘要：

本文描述了一个基于低温共烧陶瓷封装技术（LTCC）的微波振荡器的设计。电路将带状开路线集成于多层LTCC基板内部。采用ADS仿真软件进行设计，并给出了设计版图。结果表明该电路在X波段上相噪为-119.6dBc/Hz@1MHz,振荡器模块尺寸为15x10x1mm3。

关键词： LTCC技术 低温共烧陶瓷 压控振荡器 X波段 仿真设计

作者: 杨世朝 金龙 蒋万兵 胡季岗

作者单位: 电子科技大学电子科学技术研究院 成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）