小型化、高密度微波组件微组装技术及应用

摘要：

微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展，概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。

关键词： 微波组件 微组装技术 微波多芯片 三维立体 系统级组装

作者: 严伟 姜伟卓 禹胜林

作者单位: 南京电子技术研究所,南京市 3918 信箱40 分箱,210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）