通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究
传统的电子元器件按组装方式，可分为通孔插装元器件（THC/THD）和表面贴装元器件（SMC/SMD）两种类型，而近年来一种新型的表面与通孔混合双制程器件悄然兴起，这种新型的综合制程器件有着通孔插装器件和表面贴装器件的双重特点，即同一器件上既有机械插装脚（Inserted Mechanical Pin）又有表面焊接引脚（Surface Soldering Signal Pin）。为表述方便，本文将此类元器件简称为混合制程器件。这种新型的混合制程器件，采用通孔插装工艺THT（Through Hole Technology）波峰焊接或者手工焊接都难以达到特定的焊接要求，较为理想的方法是采用通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技术，使其机械插装脚和表面引脚焊端通过同一道工序完成焊接组装。
通孔回流焊 波峰焊 混合制程器件 通孔插装 表面贴装
杨根林
东莞致伸资讯电业电子有限公司
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2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）