PCB产业发展对化学镀、电镀的要求

摘要：

本文阐述了PCB产业发展60多年遇到有两大转折点，一是直接电镀应用被业界称为“PCB技术令人鼓舞的进步”；二是印制电子出现被业界称为“PCB产业技术革命”。PCB技术发展推动了化学镀和电镀的发展，无论如何发展离不开节能减排和适合PCB性能高、可焊性好等要求。

关键词： PCB技术 直接电镀 印制电子 填孔技术

作者: 王恒义 李卫明

作者单位: 广东东硕科技有限公司 510288

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-16

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）