SPC用于金丝键合质量控制的研究

摘要：

金丝键合是MCM多芯片模块微组装的关键工序。本文概述了SPC（统计过程控制）用于金丝键合质量的控制研究状况。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力情况进行统计分析，得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论，有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态，优化配置设备和人员，以及稳定多芯片模块产品微组装的键合质量。

关键词： 统计过程控制 金丝键合 MCM多芯片模块 质量控制

作者: 李孝轩 丁友石 严伟

作者单位: 南京电子技术研究所 南京210013 南京电子技术研究所 南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）