圆片级电镀技术探讨

摘要：

圆片级电镀技术已经成为一门独立于常规微电子电镀的专门技术。在圆片级电镀设备的技术指标要求中，高度均匀性是电镀凸点性能的主要衡量指标之一。因此，几乎所有的圆片级电镀设备都是围绕这一要求展开研制的。本文从最主要影响电镀效果的流场和电场两个方面出发，通过对圆片电镀设备的各单元部件原理和结构的探讨与分析，提出了圆片级电镀设备研制中应注意的主要问题和解决办法。

关键词： 圆片级电镀 镀制方式 垂直挂镀 水平喷镀 倾斜旋转喷镀 双脉冲电镀

作者: 张伟锋 曹颖杰 李永红 段成龙

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京 101601

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-10

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）