层间最薄介质层厚度研究
随着PCB高速信号传输要求，为最大限度的避免或减少信号传输误动作，传输线间的介质层厚度需调整到尽量减小，最薄介质层厚度要求应运而生。本文通过采用不同板料、不同残铜率及铜厚、不同半固化片组合对最薄介质层厚度进行了试验研究，得出了目前常见的不同板料层间最薄介质层厚度加工能力，可有效为客户对薄介质层的需求提供性能依据，也为PCB加工厂对成品板层间介质层厚度控制、叠层选用及阻抗计算等提供设计依据。
PCB多层板 最薄介质层厚度 半固化片 可靠性 叠层选用
郑惠芳 袁欢欣
汕头超声印制板公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）