关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨

摘要：

当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI扫描假点增多，严重影响到AOI的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，本文主要论述了在PCB生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。

关键词： 印刷电路板 铜面氧化 图形转移 防氧化

作者: 盛长忠

作者单位: 深圳市荣伟业电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）