不同电镀参数组合对高厚径比通孔电镀的影响

摘要：

电镀过程中的操作电流密度和时间是影响实现高厚径比孔金属化效果好坏的极其关键因素。本文研究了不同电流密度下高厚径比镀通性及镀层延展性的变化趋势，在设备和药水条件基本固定的情况下，考察不同电镀参数组合对高厚径比通孔电镀的效果，并对不同参数下的孔铜作热应力测试对比。结果表明，改变采用不同电流密度分段电镀可有效提高镀通性和电镀效率，且孔铜可靠性良好。

关键词： 高厚径比 通孔电镀 电流密度 孔铜可靠性 PCB技术

作者: 谢添华 李志东

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）