HDI板二阶盲孔加工技术开发

摘要：

本文介绍了使用CO2激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD和large window两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数，调整光路模式，频宽，激光发数来优化FR-4材料激光钻孔的孔型，并对激光钻孔后孔壁形状、孔壁状态、孔底残胶量以及可靠性进行考察。

关键词： HDI板 激光钻孔 二阶盲孔加工 直接打铜

作者: 柳阳

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）