直接通电化学沉铜新型工艺

摘要：

本文阐述线路板的绿色金属孔化的直接通电化学沉铜工艺的有关理论和技术，直接通电化学沉铜应用是实现取代传统化学沉铜和整板电镀工序的最重要的手段之一，蔽司第二代直接通电化学沉铜应用是突破目前传统化学沉铜和整板电镀等两道工序完成的此环节，是一种新型独特的科技。

关键词： 线路板 化学沉铜 整板电镀 通电沉铜 绿色金属孔化

作者: 张志祥

作者单位: 清英电子技术开发部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-15

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）