PCB失效分析技术与典型案例
由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型的失效分析案例，介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制以避免类似问题的再度发生。
印制电路板 失效机理 无卤环保 爆板 质量控制
罗道军 汪洋 聂昕
中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)
国内会议
上海
中文
1-10
2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）