Dicy-cured材料应力裂现象的原因探索

摘要：

根据Dicy-cured体系材料出现的应力裂纹的规律,通过对比实验,考察了PCB制程各参数对此问题的影响程度,找到了导致应力裂纹的关键因素.

关键词： 印刷电路板 Dicy-cured材料 应力裂现象 工艺参数

作者: 漆冠军 吴小连

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 260-263

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）