如何提高覆铜板的CTI

摘要：

本文概述了CTI以及CTI的形成机理,讨论了影响CTI的各种因素,探讨了提高覆铜板材料耐CTI性能的相关措施,介绍了CTI的测试技术及影响因素等.

关键词： 印制电路板 覆铜板 表面电痕化 性能测试

作者: 师剑英

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 10-17

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）