Hi-pot测试探讨

摘要：

近些年,Hi-pot失效问题困扰着PCB业界,成为亟待克服的难题之一.本文分别选取线间和层间耐压作为研究对象,考察出影响Hi-pot电压值的相关因素,并提出一些控制要点.经过测试，笔者认为介质厚度和导线间距是决定Hi-pot的关键因素。

关键词： 印刷电路板 击穿电压 介质厚度 导线间距

作者: 陈伟杰 王创甜 俞中烨

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 269-273

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）