一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究
本文以Bi2(Zn2/3Nb4/3)O7(BZN)、Bi1.74Ca026Zn0.58Nb1.42O7(BCZN)和”(Li0.5Bi0.5)0.098Bi0.902””Mo0.098V0.902” O4(LBMVO)微波介质陶瓷粉体作为填料,环氧树脂作为基体,制备了BZN/Epoxy、BCZN/Epoxy和LBMVO/Epoxy复合材料厚膜.微波介质陶瓷粉体填料的引入不仅增大了复合材料的介电常数(＞10),而且减小了其介电损耗(～0.02).该复合材料的介电性能在5GHz～20GHz的微波频率范围内具有较好的频率稳定性.采用对数公式、有效介质理论(EMT)公式及Maxwell-Wagner(M-W)公式等经验公式对复合材料在5GHz下的介电常数进行了理论计算,并采用并联公式、Bmggeman公式及对数公式对复合材料在5GHz下的介电损耗进行了理论计算.其中,EMT公式的计算结果与介电常数的实验结果吻合的最好,而并联公式的计算结果与介电损耗的实验结果吻合的最好.
埋入式电容 复合材料 环氧树脂 微波频段 制备工艺 介电性能
白元元 牛玉娟 喻科 向锋 汪宏
西安交通大学电子材料研究所,国际电介质研究中心
国内会议
第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛
东莞
中文
106-110
2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）