超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析

摘要：

主要讲述FR-4超薄芯板在任意层HDI印制板中激光成孔、超制程能力和板子涨缩等加工难点问题,并给出了相应的控制措施和注意事项等,同时,也提出了个人的观点和建议,供业界技术工作者参考.

关键词： 高密度互连印制板 加工工艺 超薄型芯板 质量控制

作者: 陈世金 徐缓 邓宏喜 李云萍

作者单位: 博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 255-259

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）