会议专题

第三届全国青年印制电路学术年会

总文献量: 67篇会议类型: 国内会议会议地点: 常州主办单位: 中国电子学会会议日期: 2006-10-01

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浅谈电镀线的维护保养与维修

张明

IEC符合性评定简介

童晓明

真空蚀刻

肖继新

选择性镍金工艺在高密度产品贴装的应用

吴启昌

化学镍金工艺技术

周继兵

一种三层法FCCL用耐高温合成树脂粘合剂的研究

李桢林杨蓓孟飞范和平

PCB的OSP工艺控制

曾果

航天用表面组装印制板可靠性研究

石磊郭晓宇

APQP在PCB企业的实施与应用

卜祥科王维

PCBV割的标准与品质控制

周志元

NECLO N4000-13基板在汽相焊接中立碑现象的控制

时兵

我国印制电路制造技术发展趋势

陈长生

掩孔干膜破裂的原因及控制

朱信英

浅谈适于无铅化生产的挠性感光阻剂

邵磊

微波印制板电镀镍金工艺技术

陶莉周峻松

浅谈酸性镀锡专用处理剂

梁继荣

作业卡处理程序的开发

杨德智

PCB复合治具的设计和应用

李斌清

PCB生产中脱锡缺陷的原因分析及改善

殷雪华严明权李新林

挠性印制电路基材各类标准简述

杨蓓范和平