会议专题

第三届全国青年印制电路学术年会

总文献量: 67篇会议类型: 国内会议会议地点: 常州主办单位: 中国电子学会会议日期: 2006-10-01

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提高军用印制板电性能测试的可靠性

王琛

推进ERP实施，实现精细化材料消耗成本控制

饶钢吴旭峰赵郁

阻抗设计改善和测试一次合格率提高

陆滨吕红刚

2006年PCB行业环境浅析

蔡春华

高韧性化学镀镍层生长机理探讨

胡光辉陈兵李大树蒙继龙

焊接用助焊剂对印制电路板质量影响的探究

金超

纳米颗粒复合化学镀镍／化学镀金介绍

陈庆峰

刚一挠互连母板特种基板技术

李小刚

GENESIS 2000系统环境下GERBER INPUT过程中的典型出错及预防措施

王董娟查小刚

印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备

聂忠源陈尚林

非甲醛化学镀铜的发展趋势

李卫明王恒义刘彬云

电镀技术在电子产品中的应用现状与发展

朱立群

PCB国标的探讨

林敏

采用信息化管理提高印制板生产管理水平

石立坤

ROHS指令测试的简介

朱立芳

聚四氟乙烯铝基印制板的机加问题及解决方法

任安宏宋奖利

印制板物料库存管理系统的研究

张世雁

电镀纯锡工艺控制和质量要求

吴杰灿

世界IC封装基板生产与技术的发展

祝大同

数控机床伺服系统中常见故障形式及诊断

程军徽