航天用表面组装印制板可靠性研究

摘要：

本文通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度、抗剥强度、离子污染等进行一系列的试验，研究符合航天用表面组装印制板的板材类型和制作工艺。

关键词： 表面组装 可靠性 板材类型 制作工艺

作者: 石磊 郭晓宇

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 233-239

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）