PCB生产中脱锡缺陷的原因分析及改善

摘要：

本文从工艺角度出发，对脱锡缺陷板进行测量、数据分析，制程的各项工艺参数进行测试，找出造成脱锡的关键因素——电镀挂具的导电性，进而制定出改善措施，进行实验试板，确认改善有效后，将措施切实执行到位，并长期执行，收到良好的效果，将脱锡报废率控制在极低的水平，为公司节约了成本，提高了品质，提升了公司在客户心目中的形象。

关键词： 脱锡 电镀挂具 导电性

作者: 殷雪华 严明权 李新林

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 287-295

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）