挠性印制电路基材各类标准简述

摘要：

本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。

关键词： 挠性印制电路板基材 标准 简述

作者: 杨蓓 范和平

作者单位: 湖北省化学研究院 武汉

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 183-187

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）