化学镍金工艺技术

摘要：

作者具有多年的化学镍金现场经验，本文主要针对化学镍金(ENIG)制程中常见的问题提出解决的方法及一些必要的日常保养要求以预防品质问题的发生

关键词： 镍厚 金厚 漏镀 渗镀 含磷量

作者: 周继兵

作者单位: 南京依利安达电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 365-369

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）